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英伟达与Amkor签署价值15亿美元的芯片封装协议
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简介 英伟达与Amkor Technology Inc．签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。根据周四发布的声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款 ...
英伟达与Amkor Technology Inc．签署了一项规模达15亿美元的英伟亿美元协议，以协助后者提高芯片封装设施，签署扩大在美国的价值半导体产业布局。
根据周四发布的芯片协议声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，封装协助其提高在亚利桑那州的英伟亿美元生产能力。消息公布后，签署Amkor盘后一度大涨约15%。价值
两家公司表示，芯片协议此次合作将题发展用于人工智能采取的封装芯片封装和测试技术。封装是英伟亿美元半导体制造步骤中的题最后环节。
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